11月7日，第四屆進(jìn)博會(huì)正在火熱展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年進(jìn)博會(huì)新設(shè)了集成電路專區(qū)，迎來了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團(tuán)”的集中到場。圖為來自美國的德州儀器在本屆進(jìn)博會(huì)上以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝
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