日前，在第68屆國際固態(tài)電路會議(ISSCC2021)上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達(dá)到38.5m，創(chuàng)造了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測距離的紀(jì)錄。該款國產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)，大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。 許昊 攝