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全球“芯片天團(tuán)”競(jìng)秀第四屆進(jìn)博會(huì)(3)
2021年11月08日 12:06  來(lái)源:中國(guó)新聞網(wǎng)

  連續(xù)四屆參加進(jìn)博會(huì)的高通繼續(xù)在手機(jī)芯片市場(chǎng)上發(fā)力。 張亨偉 攝

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分享編輯:王曉東